集成电路，简称IC，是指将多块手工制作的电路和元器件有机组合在一块小型半导体基片(一般是硅片)上，以构成功能更加复杂的电路，并可以用来完成复杂的控制功能，以节约空间的一种电路。

它的优点是体积小，成本低，而且可以用来解决由于芯片技术和微机芯片等新技术迅速发展而越来越难以解决的复杂的问题。

由于它的结构紧凑，可以大大减少安装空间和线路数，有效提高系统的性能和可靠性。

集成电路制造流程

集成电路制造流程一般有几个步骤：

设计：确定集成电路的功能，包括与外部设备的连接等，并根据设计要求编写电路模型。

贴片：采用精密的贴片机进行贴片，在电路板上安装一系列的小尺寸的零件和元件，完成芯片的连接和机械位置的确定。

焊接：使用焊锡的方式连接这些预先的贴片件，包括射频芯片、芯片接口以及其他的器件，将它们固定在板上。

测试：使用特殊的测试设备对芯片进行性能测试，检查芯片是否能够正确的工作。

装配：将集成电路安装到电路板上，通过防护材料来保护元件等。

封装：安装和加固所有外壳，以保护电路元件免受环境温度和湿度的影响。

工序检查：测试集成电路的标准，排除可能的故障，验证所有工序是否按设计要求完成。

标签和包装：为每个芯片编写唯一的标签，并将其装入适当的袋子中，安全地将它们发送到客户手中。